最近看了杨长顺拆解华为Pura X的视频，发现麒麟9020一个很有道理的小细节：拆解发现Pura X的这颗麒麟处分器橘梨纱吧，初次封装了集成内存芯片，从侧视图上不错显然地看到底部的CPU、顶部的内存，在显微镜下，新麒麟CPU的焊点饱和悦耳，走线贯通直接，作念工密致号称艺术品，充分展现了熟练高超的国产化工艺水平。

这种封装时候叫FO-PoP（Fan-Out Package on Package扇出型堆叠封装）时候，它的高集成度不但不错从简手机里面空间，还不错大大普及CPU与内存之间的传输成果，进而权臣改善性能，还成心于散热。

比较咫尺手机行业主流的HB-POP封装，FO-PoP是一种适用于对集成度、密度、豪放有更高要求的封装时候，具有本钱高、密度高的性情，主要用于终了逻辑芯片（如处分器）和存储芯片的高性能、高密度集成。

FO-PoP比较传统封装时候具有以下权臣上风：

更薄的封装外形：比较传统的基于基板的PoP封装，FO-PoP颠倒稳当酬尺寸敏锐的移动成立，是以此次华为的新折叠华为Pura X的麒麟9020就领受了这个时候，接洽是让手机更豪放。

更高的电气性能：FO-PoP或者终了更高的互连密度和更低的延迟，带宽密度可提高8倍。

更好的热性能：由于无需使用基板，FO-PoP的热性能更优，或者更好地餍足高性能考虑和麇集通讯的需求。

更高的集成度：赞助多种芯片的异构集成，如诈欺处分器、存储器、封装天线等。

FO-PoP封装时候粗鄙诈欺于移动成立、麇集通讯、物联网、汽车电子以及东谈主工智能（AI）和高性能考虑（HPC）规模。

咫尺华为和苹果是仅有的量产FO-PoP封装时候的两家手机厂商，这种封装用在麒麟9020上意味着中国大陆一经掌持了这种先进封装时候。

我看杨长顺和一些自媒体都在说这种时候和苹果A系列芯片领受的是并吞种时候，通过与一些产业一又友调换，其实麒麟9020的FO-PoP封装和苹果的如故有很大不同的。

1、DRAM叠层不同，苹果由于建立较低的内存因此其芯片堆叠的DRAM层数莫得麒麟9020多。

2、麒麟9020使用的IPD模组（上图中灰色方形模组）和苹果的FO-PoP封装使用的IPD模组种类不同。

3、从底部pad数目看，麒麟9020更多更密集，苹果的要少好多。

是以从时候终了上来说，麒麟9020 FO-PoP封装的难度更大，挑战更多。

从FO-PoP封装看中国半导体产业的逾越！

Pura X搭载的麒麟9020芯片领受了立异的封装时候，这其实代表了华为在芯片规模浩大的时候累积和自主研发才调，况且具有很强的垂直整合才调，或者把柄其互异化的家具需求，聘请不同的先进时候，从而赢得浩大的家具竞争力。

不知谈宇宙注释到莫得？自从麒麟9000S在2023年赢得冲破以后，海想在手机处分器研发上又干涉到小步快走的节律。不外此次迭代与以前大踏步式的工艺代际升级比较，是微立异升级。

如华为Pura 70系列搭载的麒麟9010终显然高达90%以上的国产化率，这不仅体现了华为的时候实力，也为中国半导体产业的自主可控发展确立了标杆。

麒麟9010领受了华为十足自主蓄意的“泰山架构”，泰山架构引入了超线程时候，每个物理中枢可同期处分两个线程，有用普及了多任务处分才调，能更好地稳当全新出产、供应条目下，滥用者对末端智高手机涵盖柴米油盐、多任务的使用需要。

当今华为Pura X搭载的麒麟9020又在先进封装上赢得了冲破！固然其他国产手机厂商也想赢得这个时候终了更有通达的体验，然而由于主芯片不行自研，加上封装不行自主可控因此无法领有这个先进封装时候。

因为这种工艺，必须从基础的裸芯片开动，高通、联发科都只卖封装好的制品，也不可能在封装形势上配合去作念这种定制 ，这件事必须是需要有全产业链垂直整合的才调才能终了，（这也能侧面讲明华为浩大的自主、垂直整合才调）。

其实，除了FO-PoP封装，华为还掌持了另外一种封装时候，那即是HB-PoP封装，它是一种高带宽叠层封装时候，主要用于高性能移动成立（如智高手机和平板电脑）的处分器和存储器集成。亦然通过将处分器芯片和存储器芯片垂直堆叠在一王人，终显然高集成度、高性能和小尺寸封装。

这是咫尺的主流封装时候，海想的多款芯片都领受这个封装时候。

搞逼

至此，华为一经展现出浩大的自主、垂直整合才调--领有鸿蒙操作系统、芯片自主架构，SOC蓄意以及系统生态，深厚的时候累积带来多种的时候组合“火器库”，不错把柄识别到的系统和体验的瓶颈和痛点，把柄需要机动领受稳当的、匹配的封装时候。

麒麟9020的 FO-PoP封装即是一个具体的体现，除了有优秀的芯片蓄意才调以外，华为通过先进封装时候终显然更好的使用体验！我也体验过华为Pura X嗅觉如实很丝滑通达！

有了才调之后，华为将来的在芯片上的立异空间，不错说盛开了一个新维度！假想一下，基于 FO-PoP封装，当今终显然CPU和存储的堆叠，将来，是不是不错终了更多器件的异构堆叠？举例将其他射频模组、光学器件、电源模组等集成进来？那样的芯片，一经超过了咫尺的SoC见解，然后针对不同的诈欺场景、使用痛点，通过不同的器件组合再次终了场景级的优化？----这么一来，组合式立异不错说让华为升级到又一个新高度了！即是通过不同的新芯片架构、封装就能终了一个不错场景化定制的芯片大超市！再加上华为我方的底层操作系统，想想都刺激！

前边说了，FO-PoP封装的诈欺规模很广不错诈欺到物联网，东谈主工智能高性能考虑以及汽车电子等，试想一下，这个时候用要是延迟到高性能考虑规模，是不是不错带来咱们在高性能考虑处分器的性能大普及？

要是这个时候用在将要火爆的智能AR眼镜上，是不是不错带来更轻更薄更好的体验？

另外，宇宙想想，要终了麒麟9020 FO-PoP封装，势必是华为、海想还有一众中国半导体公司王人心合力连接的限制，是以，麒麟9020的这个小小封装代表着中国在先进封装规模的一大逾越！意味着这个时候一经十足自主可控！老张一直合计，来自系统端的需求才是鼓动半导体举座逾越的热切推手，2023年Mate 60自研芯片终显然从0到1的冲破，其实背后亦然统共中国半导体产业链协同连接的限制，咱们看到，在华为的鼓动下，统共中国的芯片制造水平都有了普及。

另外，昔日几年华为在好意思国极限打压下松懈糊口多旅途立异临了冲破封闭浴火新生也给咱们半导体产业很大的启示--那即是全场地，多旅途立异终了举座冲破橘梨纱吧，咱们当今领有全球数目最多的半导体成立企业，它们在各个主张的上的立异如同点点星光集中，万千维度的立异火种在浑沌中交相照映，终将熔铸成破晓昏暗的新朝阳！老张合计，在整机端需求的驱动下，咱们的半导体产业将会以咱们的立异形势终了举座逾越！固然半导体产业仍然濒临极限压制，然而手脚领军企业之一，华为一经作念出了冲破卡脖子最佳的示范，战胜时辰会给出最佳的谜底。（完）